前言：
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展会介绍：
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参展范围：
集成集成 封装电路 封装专区 专区, 半导体, 才专区 才, 才 才设备), fi 才, 才 交流 才培训 才专区 人才 计划 才 才 才 才 才 才 才 才培训 才通信系统设备、光通信器件、光纤光缆、光纤传感器、光器件生产设备、光电光传输设备、数据中心、云计算&大数据、5G通信技术及应用、机器视觉。
展会时间：2021年11月5日-7日
展会地点：西安国际会展中心（浐灞）
Ka manawa hoʻouna: 22-07-21